(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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김협회장은이날취임100일기자간담회를열고"생명보험산업성장이정체된가운데,저출산·고령화등으로구조적으로수익을많이내기어렵다"고진단했다.

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그러면서도"일본증시가많이올라왔기때문에쉬어가는재료로작용하지않을까싶다"며"시장은BOJ발표를비둘기파적으로해석하는모양새지만,임금인상에소극적이던일본에서임금인상움직임이가시화되면서일본도구조적으로물가압력이서서히올라갈수있다"고진단했다.

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윤대통령은"지난달물가상승률이전년동기대비3.1%를기록하면서우리정부가2%대수준으로물가관리를하려던선을조금넘었다"며"전부처가경각심을갖고물가2%대조기안착을통해서민생이안정될수있도록총력을다해주기바란다"고말했다.

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-뉴욕증시:다우0.68%↑S&P5000.32%↑나스닥0.20%↑

▲獨국채10년물2.4076%(-2.80bp)