SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
전문가들은연준이금리인하를시작하면매달바뀌는고수익저축예금(high-yieldsavings)금리가가장먼저떨어지고국채와CD금리가따라하락할것으로내다봤다.
금융당국은대다수투자자가평균20%~60%의배상비율내에분포할것으로전망했다.
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
달러-원환율은뉴욕역외차액결제선물환(NDF)달러-원1개월물상승을반영해전장보다10.60원오른1,333.00원에거래를시작했다.
정부는2046년까지120조원이상을투입해생산라인(팹)을총4기짓는다는목표로,현재1기팹부지는약35%의공정률로공사가진행중이다.
이날잉글랜드은행은"소비자물가지수(CPI)인플레이션이2024년2분기에는목표치인2%보다약간낮을것"이라며"예산에서유류세동결에따른것으로,이전예상보다약간약한수치"라고예상했다.
KB손해보험의경영관리부문장이자최고재무책임자(CFO)인오병주전무는최근연합인포맥스와의인터뷰에서"IFRS17도입으로매출확대를통한CSM증대를중요한전략방향으로설정했다"고말했다.