SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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3개월물은전장보다0.10원내린-6.75원이었다.

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10년물과2년물간역전폭은전거래일의-36.5bp에서-39.6bp로확대됐다.

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인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.

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다만,수출입은행의대손충당금적립률이137.7%포인트(p)하락하는등특수은행권의대손충당금적립률이12.6%p감소하면서은행권전체적립률은전분기보다3%p하락한212.2%로집계됐다.

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이들은행이내부적으로석탄발전소의신설및연장에대한금융제공배제등친환경정책을운영중이지만대부분신규고객으로적용범위를한정하고있고석탄에대한의존도를느슨하게설정해실효성이낮다는것이다.

레딧의지난해매출은8억400만달러로전년같은기간보다21%올랐으나회사는아직이익을내지못하는기업이다.