SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=은행권의은행채발행이크게늘어나지않고있다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국채선물이약세폭을축소했다.
급여로는기본급3억6천만원과경영활동수당1억5천만원을받았고,상여금은지난2019년단기성과보수의이연지급분이다.
22일금융권에따르면KB와하나,우리등주요금융지주들은이날오전정기주총을열고모든안건들을원안대로의결했다.
또한올해어느시점에금리를인하할것이라는기존표현을유지해연준의기조가1월과크게달라지지않았음을재확인했다.
금호석유화학은22일서울중구시그니쳐타워에서'제47기정기주주총회'를진행했다.
시장에서주목하는것은향후커브의방향이다.