SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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디캠프는총19개금융기관이8천450억원을출연해2012년5월에설립됐다.2013년3월대한민국최초복합창업생태계허브디캠프를,2020년7월에는국내최대규모의창업지원센터프론트원을출범해운영하고있다.

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