SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
22일금융투자업계에따르면삼성증권은전일정기주주총회를열어이사회구성을완료했다.
▲레드스윕부터의회분열까지…美대선4가지시나리오별증시영향
(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성디스플레이가2012년출범한이후최초로배당금을지급한다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국전력이연료비급등의여진을겪으면서새성장동력을찾기위한연구개발(R&D)에부진했던것으로나타났다.
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당시국민연금은삼성물산이사회의배당안이장기적인주주가치제고에더부합하며,주주제안인자기주식취득건은규모가과다하다고의결권행사근거를설명했다.