SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=올해2분기수출산업경기전망지수(EBSI)가12분기만에최고치를기록하는등훈풍이불전망이다.

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앞서연준은FOMC회의에서점도표상연내세차례인하전망을유지했다.또최근미국물가지표가예상치를웃돌았음에도제롬파월연준의장은인플레가점차하락할것이란입장을고수했다.

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UBS는두대통령후보가공표한정책이극명하게대조를이루면서중대한시장영향이있다고진단했다.

22일연합인포맥스증권사별ELS/DLS(화면번호8432)에따르면올해들어ELS발행액은3조6천724억원에머물렀다.