18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
현재추진하고있는M&A에대해서는사업적시너지와미래성장동력,재무적도움이라는세가지관점에서대상을살피고있다고전했다.
코스피는전일대비1%상승했다.외국인은3천970억원가량순매수했다.
오후장에서달러-원은장중한때전장대비상승전환하며1,340.00원까지올랐다.하지만이내하락세로돌아서며주로1,330원대후반에서거래됐다.
프랑스CAC40지수도8,149.16으로0.63%하락했다.이탈리아FTSEMIB지수는보합인34,263.85를기록했다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
그러면서"이와관련해2대주주와특수관계인들은의도성있는악의적고발건에대해향후법적조치및강경대응할것임을알려드린다"고강조했다.
이어GL은"한미사이언스는이번유상증자수익금중1천억원을차입금일부상환에활용하고,나머지1천400억원을운전자금으로사용하겠다고밝혔다"며"회사가처한상황을감안할때한미사이언스가추가자금(조달을)모색하는것은합리적근거가있다"고덧붙였다.