-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
긴축정도를줄이는첫인하자체엔별다른영향이있겠지만이후인하횟수와속도에영향을줄수있어서다.
신한투자증권이OCIO에서성과를거두지못한것은아니다.작년하반기호서대기금을맡게되면서증권사최초로대학기금위탁운용사로선정된바있다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물이상승했다.
지난달BOE는올해상반기인플레이션율이목표치인2%를기록한뒤하반기에다시가속할것으로전망했다.전일발표된영국의전년대비2월인플레이션율은3.4%로전월치인4%를예상보다큰폭으로하회했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
도카이도쿄인텔리전스랩의스즈키세이이치애널리스트는"(BOJ결정발표전)선물과함께풋옵션을미리매수했던해외세력이풋옵션매도물량을내놓으며지수선물환매를부추겨지수상승요인으로작용했다"고도분석했다.
임사장은M&A이후전혀다른대주주가그룹을책임지고운영해야하는상황이라며특별의결사안이라고판단한다.이에걸맞게사전에정보를공유하고실사해야했지만,이것이무시당했다고날을세웠다.