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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

안건은▲재무제표승인▲사외이사신제윤선임▲감사위원회위원이되는사외이사조혜경선임▲감사위원회위원유명희선임▲이사보수한도승인등이상정됐다.

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21일서울외환시장운영협의회에따르면전일기준해외외국환업무취급기관(RFI)으로등록된기관은15곳으로집계됐다.

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3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만여전히확장국면을이어갔다.

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오후2시38분기준달러-대만달러환율은전장대비0.29%오른31.865대만달러에거래됐다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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그는"이날추가하락은어렵겠지만분기말네고등까지고려하면월말까지는하락분위기가이어질수있을것으로예상한다"라고덧붙였다.

주요외신에따르면이날위안화약세에국영은행들이달러매도,위안화매수에나선것으로관측됐으나환율은여전히높은수준을유지하고있다.

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