SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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달러-엔환율은뉴욕장대비0.781엔내린150.462엔,유로-달러환율은0.00127달러오른1.09341달러에거래됐다.엔-원재정환율은100엔당882.71원을나타냈고,위안-원환율은184.27원에거래됐다.