SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=견조한실적을보이는현대위아[011210]가지난해에이어올해도차입금축소기조를이어간다.

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마이크론은2분기매출로58억2천만달러를기록했다.이는시장예상치53억5천만달러를웃돈다.아울러마이크론은올해고대역폭메모리(HBM)제품으로부터수억달러의매출을기대하고있다고밝혔다.

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그는"이날추가하락은어렵겠지만분기말네고등까지고려하면월말까지는하락분위기가이어질수있을것으로예상한다"라고덧붙였다.

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3년국채선물2틱내린104.80을기록했다.증권은724계약순매수했고외국인이881계약순매도했다.

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(서울=연합인포맥스)박준형기자=한미그룹이시총200조원을달성하겠다는임종윤·종훈형제의주장에대해,현실성이없다고일축했다.

친환경미래소재부문은전기차성장둔화와국제리튬가격하락영향등으로지난해1천610억원의영업적자를봤다.