SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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(서울=연합인포맥스)유수진기자=모바일시장에서의성공경험을확장해반도체와자동차,로봇시장에서시장점유율(M/S)을확대하는역할을하라고CEO에부임하게된걸로압니다.

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1개월물은전장보다0.20원오른-2.15원을나타냈다.

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신한은행또한전날이사회간담회를열고H지수ELS손실사태에따른자율배상이슈를공유한상태다.조만간이사회를열고자율배상안에대한논의를마무리하겠다는목표다.

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한때1조스위스프랑(약1483조원)을넘기도했던SNB의보유자산은작년11월에는7천848억스위스프랑까지줄었다.보유자산의대부분을차지하는외화투자자산도따라서내리막길을걸었다.

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정부·여당이총선전건설사들이줄줄이무너지고금융시스템의불확실성도확대될경우표심에부정적일수있어인위적으로부실을숨기고있다는의심이금융시장일각에서나오고있는데이를일축한것이다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.