앞서우에다가즈오BOJ총재는"완화적환경이계속될것"이라면서도"경제물가전망에상당한영향을준다면금융정책으로대응을생각할것"이라며추가금리인상여지를둔바있다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=네가지기술지표가주가에부정적인신호를지속해서주면서미국증시랠리가위험에처해있다는진단이나왔다.

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롯데손해보험은원더를통해영업환경의디지털전환(DT)을완수할계획이다.현재롯데손해보험의장기보험신규계약중70%이상이원더를통해설계·체결되고있다.

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자금시장관계자는"재정유입규모가커당일지준잉여규모가증가하겠으며조달금리는하락압박을받겠다"고전했다.

기업여신의신규부실채권이늘면서부실채권비율도기업부문을중심으로상승했다.