삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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▲英국채금리,'인상파'퇴장에하락…2년물2개월최저

현대비앤지스틸주식

(서울=연합인포맥스)정지서기자=금융지주사체제전환을준비하는교보생명에지난일년은숨가빴다.

주식상한가하한가

▲美국채2년물4.6130%(-8.10bp)

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현물환거래량은서울외국환중개와한국자금중개양사를합쳐130억달러로집계됐다.

크리스탈지노믹스주가

(서울=연합인포맥스)

▲스위스프랑,'깜짝'금리인하에급락…달러에4개월최저