SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

2018신규상장주식

상장사임직원이미공개정보를증권거래에이용하면자본시장법위반이다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=로렌스서머스전미국재무장관은견고한경제와지속적인인플레이션우려를감안할때금리인하결정의시급성에의문을제기하며연내인하가능성을시사한연방준비제도(Fed·연준)를공개적으로비판했다.

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지난1~2월두달간회사채발행에나선증권사는총8곳.증권사별로조달금리차이는있었으나모두완판을기록하며순항을이어갔다.

이화전기주식시세

▲국고채3년물3.371%(-1.2bp)

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외국인투자자들은유가증권시장에서6천650억원어치주식을순매수했고,코스닥에서는585억원어치주식을순매도했다.

이어"작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다"고덧붙였다.