SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

kh바텍주가

19일니혼게이자이신문등주요외신에따르면BOJ는통화정책회의결과마이너스(-)0.1%인현행단기금리를0~0.1%범위로인상한다고밝혔다.

해외주식사기

▲레드스윕부터의회분열까지…美대선4가지시나리오별증시영향

임베디드시스템개발및공급종목코드

(서울=연합인포맥스)이미란기자=롯데쇼핑[023530]의영업권무형가치가하이마트등실적개선에힘입어6년만에손상없이보존됐다.

듀크에너지주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

이준수주식

기존OCIO사업부내에있던신탁본부는작년말조직개편으로운용사업부로이관됐다.사업부를이끄는수장역시작년OCIO사업부대표가물러난이후현재겸직없이공석으로남아있다.

연준정책금리인연방기금금리(FFR)는실효금리(EFFR,거래량을가중평균)기준으로연준의목표범위(당시2.00~2.25%)상단을뚫기도했다.일시적이나마연준이머니마켓에대한통제력을상실했다는얘기다.