SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲0115(23일)미국마이클바연방준비제도(Fed·연준)금융감독부의장토론
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=호주중앙은행(RBA)이중립적정책전환을선언했다고보긴이르다는주장이제기됐다.
이어외국계캐피탈채주관업무를섭렵하면서기타금융채실적에도더욱힘이실릴것으로보인다.
씨티그룹의토마스쇼베분석가는"케링의이익우려는사치품업종전반의경고신호"라며구찌의실적회복이예상보다더뎌지면서올해케링의주가도어려울것으로보인다고말했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=우에다가즈오일본은행(BOJ)총재가"최종적으로는일본국채매입을줄이고자하나당분간은관망세를유지할것"이라고말했다.
친환경미래소재부문은전기차성장둔화와국제리튬가격하락영향등으로지난해1천610억원의영업적자를봤다.
보통주주당1천원·우선주1천50원을배당하는결산배당도승인됐다.이사보수한도는지난해와동일한120억원으로결정됐다.