SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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인플레이션상방위험에대한인식이더커진것은FOMC를앞두고발표된미국의물가지표들이인플레이션둔화(디스인플레이션)흐름이멈췄을수있다는우려를제기한것과일맥상통하는대목이다.

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하지만발행시장에서의강세는지속되고있다.지난18일찍은대부분의여전채가민평금리와동일한스프레드를보였다.롯데카드(AA-)5년물과벤츠파이낸셜(A+,2.5년물)은언더발행에성공하기도했다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=최태원SK그룹회장이지난해SK하이닉스에서총25억원의보수를받았다.

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다음날부터는연방공개시장위원회(FOMC)가진행된다.점도표의상향조정가능성에대한부담이있는상황이다.

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레딧의스티브허프만최고경영자(CEO)는앞서IPO상장서류에서회사의주요사업으로광고를꼽았다.

사모시장투자는아태지역공적연금이가장활발한것으로나타났다.아태지역공적연금응답자의72%가향후5년동안사모투자를늘리겠다고답했다.