SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=19일도쿄증시에서주요지수는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이후엔화약세에상승했다.
[이민재앵커]
ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.
기후금융활성화를위해서는RE100(재생에너지100%사용)펀드를만들어기후테크등탈탄소기술개발에금융지원을강화한다.
목표주가는1,030달러로,기존목표주가였던820달러를상향시켰다.
한미사이언스는주주들의여러우려에대해잘인지하고있다면서도그동안한미그룹자체적으로해결할수없었던신약개발과정의재무적부담등여러문제가해소될것으로보이며,다양한관점에서혁신에나설수있다고설명했다.
한수원은2007년UN글로벌콤팩트에가입한이래투명경영과사회적책임이행에대한신뢰를높이기위해지속가능경영보고서를발간중이다.