특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

한국팩키지주가

제롬파월연준의장도"적절할경우현재의연방기금금리목표치를더오래유지할준비가돼있다"고언급해인하속도가더뎌질가능성을시사했다.

전종목시세

3월서비스업PMI예비치는51.7을기록.PMI는'50'을웃돌면업황이확장,밑돌면업황이위축됐다는의미로해석.

lg전자7월주가

역외달러-위안(CNH)은상승폭을확대해0.6%가량오르면서7.2635위안을나타냈다.

크레디트스위스주가

달러-엔환율은이날오전10시49분151.853엔까지올랐다.지난해11월13일이후가장높은수준이다.

케이알피앤이주가

아스테라는투자설명서에서AI반도체가최대효율을달성하기위해서는이러한칩이데이터센터에있는다른것과연결되고통신할수있어야한다며"AI하드웨어의활용도를높이는것은연결솔루션공급업자들에게큰기회일뿐만아니라상당한도전과제를제시한다"고말했다.

이런사업적이유로최근삼성전자의일본사업역시과거와다른흐름으로전개되고있다.후공정시설외에도,R&D센터인'디바이스솔루션리서치재팬(DSRJ)'이지난해초설립된바있다.