SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날발표된S&P글로벌HCOB유로존3월제조업구매관리자지수(PMI)는45.7로잠정집계됐다.이는전달의46.5에서추가하락한것으로시장의예상치인47.0을밑돈것이다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=김기홍JB금융지주회장이지난해19억2천700만원의보수를수령했다.
엔화는약세를지속했다.
그는"모든차종을SDV로전환하는것을목표로올해AVP본부를신설하고분산돼있던연구개발조직을통합해소프트웨어혁신과하드웨어플랫폼양산역량을제고하겠다"고설명했다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가올해금리인하횟수를유지하면서달러화가약세를보였다.
이원장은21일여의도주택건설회관에서열린'부동산PF정상화추진을위한금융권·건설업계간담회'직후기자들과만나"시장에영향미칠정도로유의미한정도의사업장이나건설사,금융사들은타이트한방법으로챙기고있다"며이같이말했다.
지난세달간위안화가치는중국정부가부양책을내놓을것이란기대감에2%넘게하락했었다.