SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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간밤미국연방준비제도(연준·Fed)가기준금리를동결하고올해3회금리인하전망을유지했다.

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KB금융은지난해결산배당으로결정한주당1천530원을주총에서승인받는다.

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(서울=연합인포맥스)서영태기자=지난해국내대형증권사사외이사의이사회안건찬성률이100%인것으로나타났다.주주자본주의의중심인증권업계에서주주를대리하는이사회가독립적이지못한모습이다.

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경기고출신인장전사장은서울대조선공학학·석사에이어미국매사추세츠공대(MIT)대학원에서해양공학박사학위를취득했다.

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이에삼성전자,SK하이닉스주가는각각3.12%,8.63%올랐다.

(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.미국연방공개시장위원회(FOMC)경계감이있는가운데외국인매매동향을주시했다.