SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
간밤미국경제지표호조는미국달러상승을견인했다.전날서울채권시장장마감후하락하던미국채수익률도상승세로돌아섰다.
이날달러-원은전장대비1.30원내린1,338.50원에개장했다.
※광역교통혁신GTX-A현장방문(예산실장)(10:30)
ELS판매사가부담해야하는최대배상비율이100%에이를수도있지만대다수투자자는20∼60%를적용받을것으로예상된다.
통안채91일물은0.1bp내린3.472%,1년물은0.8bp내린3.372%로거래를마쳤다.2년물은2.8bp오른3.448%로집계됐다.
매체는글로벌중앙은행이기록적인금매입을지속하고있다는점도금값상승의요인이라고전했다.