※연방준비제도(Fed·연준)는3월19~20일열린연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서기준금리를5.25~5.50%로동결했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(2024/03/2116:38기준)
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
정부는2046년까지120조원이상을투입해생산라인(팹)을총4기짓는다는목표로,현재1기팹부지는약35%의공정률로공사가진행중이다.
특히매출액대비연구개발비비중은지난해0.4%로2015년이후가장낮았다.
올해경영환경에대해서는유가안정화에따른주요산유국발주재개는긍정적요인이라면서도고금리,고물가장기화와고조되는지정학적리스크,더딘부동산경기회복은부담요인으로언급했다.
간밤연준은기준금리를동결하고연내3회인하전망을유지했다.