SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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모든프로그램에서실업보험을받는사람수는감소했다.

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기본적으로는지난해분기마다우수한영업실적으로수천억원을쌓았고,10월에는자회사로부터4천800억원규모의중간배당을받았다.지난해말기준으로자기자본2조8천532억원가량을확보한대신증권의마지막카드는RCPS발행이었다.

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가계대출은1.53%로전년대비0.62%p올랐고,기업대출연체율은4.31%로2.08%p상승했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=독일중앙은행분데스방크의요아힘나겔총재가여름휴가이전에금리를인하할가능성이커지고있다며유럽중앙은행(ECB)의6월금리인하가능성에힘을실었다.

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※제품안전확보를위해소비자단체와소통의장마련(22일석간)

조바이든대통령도성명에서의회지도자들과나머지본예산처리에대해합의했다면서상·하원은예산패키지를확정하기위해노력하고있으며저는바로서명할것이라고밝혔다.