시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=자동차부품업체한온시스템[018880]이올해분기배당을실시하지않기로했다.

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그는또"2021년체결한계약에따르면만일신사옥부지에건축하지않거나지연할경우엄청난페널티를물게돼있다"며"이는배임과마찬가지"라고강조했다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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채권시장은제롬파월연준의장이최근의인플레이션상승에대해크게우려하지않는다고밝히자안도하는모습이다.파월의장은인플레이션이연준의목표치2%를향해가는길이"울퉁불퉁할것(bumpy)"이라며어느정도기복은불가피하다는입장을내비쳤다.

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20일연합인포맥스투자주체별장외채권잔고(화면번호4260)에따르면'기타법인'계정의채권잔고는전날기준103조5천119억원을기록했다.

한편제이미다이먼JP모건체이스CEO는AI로인해직원들의근무시간이단축될수있다고예상했지만,모이니한은주5일근무체제가유지될것으로내다봤다.(문정현기자)