SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)송하린기자=메리츠화재와메리츠증권이메리츠금융지주중심으로하나가된뒤열린첫주주총회는지난해가장뜨거웠던주가만큼인산인해를이뤘다.

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연준이6월에금리를인하할가능성은73%수준으로높아졌다.파월의장이인플레이션스토리에변화가없다고밝히면서6월인하가능성이유력해졌다.

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경제통중에서도정책이해도가높은경제관료출신들이턱없이부족했다는얘기도있었고요.

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임종윤·종훈한미약품사장은이번통합이'불완전거래'라며,금융감독원과공정거래위원회가들여다봐야할문제라고지적했다.

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(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이1,338원부근으로올랐다.

19일(현지시간)다우존스에따르면호주투자관리회사인챌린저의조나단컨스수석이코노미스트는"이럴때RBA를지켜보는것은페인트가마르는것을지켜보는것과같을수있다"며이같이강조했다.