어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.
개장전공개된일본2월근원소비자물가지수(CPI)상승률은전년대비2.8%를나타내며예상치에부합했다.헤드라인CPI역시2.8%를나타냈다.
GL은한미사이언스와OCI의통합을구성하는세가지기본거래(구주매각,현물출자,유상증자신주발행)중회사가당사자인거래는유상증자신주발행뿐이라고설명했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기업의발목을잡는규제를글로벌스탠더드에맞추겠다고전했다.
2월신규주택착공건수는계절조정기준전월대비10.7%증가한연율152만1천채로집계됐다.이는월스트리트저널(WSJ)이집계한시장예상치143만채를상회하는수치다.
정부와한은은저축은행등제2금융권의경우그간금리인상등의여파로연체율이다소상승하고있으나,여전히과거평균을하회하는수준이라고분석했다.