삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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한증권사의채권운용역은"외국인투자자들이국채선물을계속해서매도하면서강세에제한이있지만밀사(밀리면사자)분위기는지속되고있다"면서"현재레벨에서어느한방향으로크게움직이기보다는FOMC를대기하는모습이나타날것"이라고말했다.

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21일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는전일보다64.72포인트(2.41%)상승한2,754.86에거래를마쳤다.

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롯데관계자는거버넌스체제혁신을위해사외이사의장제도및선임사외이사제도를도입했다며해당제도를지속해서계열사에확대적용해롯데그룹의경영투명성을강화하고이사회중심의책임경영을정착해나가겠다고말했다.

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오후장초반위안화가약세폭을확대했음에도달러-원상단은1,340원부근에서제한됐다.시장참가자는달러-원1,340원상단경계감이있다며매도물량이많이유입했다고전했다.

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-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=스즈키이치일본재무상이엔화약세에재차구두개입성발언을내놨다.