SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이날부터거래를시작한레딧의주가는한때57.80달러까지치솟았다.공고가대비70%가까운수준이다.

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관련업계는현재이같은애플레이션현상의원인으로작황악화와비이상적인유통구조를지목하고있다.

앤씨주가

그는이어연준이인플레이션2%목표를향한'비포장도로'를걸어왔지만언젠가는그목표에도달할것이라고덧붙이기도했다.

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