SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.
이형주현최고비즈니스책임자(CBO)는지난해10억300만원의보수를챙겼다.
우리은행은총배상액규모가최대100억원을밑돌것으로잠정판단했다.
하지만위험선호심리를북돋운진정한촉매는연내어쨌든금리를내린다는힌트를제시한파월의장의"올해어느시점에"발언이었다.파월의장기자회견을앞두고힘을잃어가던뉴욕증시는기자회견시작5분여만에해당발언이전해지자강하게상승탄력을받았다.
윤대통령은"어르신들이살기좋은주택을확대하기위해부처간칸막이를허물어세제,토지,금융서비스지원등이통합적으로이뤄지도록할것"이라고강조했다.
유로-엔환율은163.27엔으로,전장162.15엔보다1.12엔(0.69%)올랐다.
이번에오픈워터인베스트먼트를비롯한투자사로부터200억원의시리즈B자금을유치해대량생산을위한공장설립에속도를낼수있게됐다.