SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
[기자]
특히SK텔레콤과SK이노베이션등SK㈜핵심자회사의견조한실적흐름과함께SK스퀘어의흑자전환,SKE&S의흑자폭확대등에힘입어올해SK㈜의매분기실적모멘텀이양호할것으로전망하기도했다.
연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.
티미라오스는"연준이금리를인하하려해도전반적인경제상황이명백히악화하지않는다면신뢰할수있는정당성이필요하다"며"인플레이션하락의재개는그러한정당성을제공할것"이라고덧붙였다.
김대표는공동대표체제의의미에대해글로벌게임경쟁력강화와경영내실다지기라는양축을함께가져갈수있는체제라고강조했다.
교역측면에선향후엔화강세에한국이반사이익을거둘것으로예상했다.노무라증권분석결과에따르면한국은일본과수출품목이가장비슷하다.
한미사이언스는19일보도자료를통해이렇게밝혔다.