삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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그는"우려감을우선해소한정도라고본다"고언급했다.

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스위스의인플레이션은지난2월에도추가하락해1.2%까지떨어진바있다.

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여기서그는전장사업목표에대한질문을받았다.'주특기'가아닌분야다.

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이어윤대통령은한국토지주택공사(LH)가보유한의료복지시설용지를민간사업자에매각하고리츠로개발하는'헬스케어리츠'를추진하겠다고밝혔다.

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금호석유화학주주총회에서는이사회가추천한최도성사외이사후보의손을들어주기로했다.행동주의펀드차파트너스의주주제안은반대하기로했다.차파트너스는사외이사로김경호후보자를추천하고2년에걸쳐회사가보유한자기주식18.4%를전량소각하는등의안건을주주제안했다.

SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.