SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이들은"양적긴축(QT)상한조정은5월에발표될것"이라고예상했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대감에동반상승했다.
한편,바이든이제안한변경안은대선이후의회에서통과되기더어려워져행정명령과규제감독에더많이의존하게될것이다.
연준은경제전망요약(SEP)에서미국의실질국내총생산(GDP)성장률전망치를상향수정했다.
번스테인의라스콘은"블렉웰은강력해보이며회사는반도체칩뿐만아니라더광범위한소프트웨어및하드웨어생태계에대한회사의지속적인투자는타의추종을불허한다"라고평가했다.
우에다총재는"우리는다른중앙은행과마찬가지로단기금리를목표로하는보통의(normal)통화정책으로되돌아갔다"며"우리는경제와물가전망에따라적절한수준의단기금리를결정할것이라고말했다.
21일금융권에따르면DGB금융지주는올해정기주주에서이사회내내부통제위원회설치방안을안건으로상정한다.