삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
이를위해DS부문은2030년까지약20조원을투잡해기흥캠퍼스에차세대연구·개발(R&D)단지를구축한다.
[윤은별기자]
업계에서는올해중국의경기회복속도에철강업계의실적이좌우될것으로보고있다.
지난2월코스피에서외국인의대규모순매수에도원화는별다른수혜를입지못했다.
다만단기적으로는엔캐리의인기는이어질전망이다.
엔-원재정환율은100엔당884.23원을나타냈고위안-원환율은185.70원에거래됐다.
20일(현지시간)레딧은보도자료를통해이번공모로5억1천900만달러를모았으며회사의가치는65억달러에육박한다고밝혔다.