삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
KT&G주주총회는오는28일대전KT&G인재개발원에서열린다.
쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.
애플을상대로한이번법무부의소송은4대기술기업에대한마지막소송이다.앞서법무부는아마존,구글,메타를상대로반독점금지법위반소송을제기했다.
▲15:00장관해외자원개발업계정책간담회(롯데H)
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=자동차부품업체한온시스템[018880]이올해분기배당을실시하지않기로했다.
▲S&P500지수5,224.62(+46.11p)
(서울=연합인포맥스)한상민기자=홍콩H지수(HSCEI)사태로위축되고있는주가연계증권(ELS)시장에서실물주식상환형ELS가투자자들의호응을얻고있다.