SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
20일조윤상현대해상기획관리부문장(전무)은연합인포맥스와의인터뷰에서올해에는자동차보험기본보험료인하,보상원가상승등업계전반적으로쉽지않은환경변화를마주하고있지만,손해율·사업비율측면에서의효율개선노력을통해흑자기조를지속하겠다고설명했다.
22일재계에따르면,이사장은지난15일하나은행과삼성전자주식524만7천140주를처분하는내용의유가증권처분신탁계약을체결했다.
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20일서울외환시장참가자는최근미국채30년엔화노출ETF가손실을키울수있다고우려했다.
지난세달간위안화가치는중국정부가부양책을내놓을것이란기대감에2%넘게하락했었다.
그러면서도"당분간완화적인금융환경이지속될것으로생각하고있다"며"이번결정에따라예금금리와대출금리가대폭오를것으로보진않는다"고판단했다.
방통위는단말기유통법폐지이전이라도통신사간마케팅경쟁을활성화하기위해소비자가통신사를변경할시혜택을받을수있는전환지원금제도를최근도입했다.