SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
금융위원회산하증권선물위원회는지난13일엄대표를미공개중요정보이용혐의등으로검찰에고발하기로의결했다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
어머니(송영숙한미그룹회장)와여동생(임주현전략기획실장)의통합결정은명분과근거가없는잘못된선택이라는주장이기자간담회내용의상당부분을차지했다.
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유병희단장은"신성장프로젝트에포함된AI분야핵심과제들을실효성있게추진해국산AI반도체의실증레퍼런스를조기에확보하고,이를토대로국산AI반도체가국내시장은물론글로벌무대에진출할수있도록지원할것"이라고했다.
SK에코플랜트는사업개발단계부터프로젝트에참여하는한편탄소배출권도확보할계획이다.SK에코플랜트는지난2021년베트남에서유엔기후변화협약(UNFCCC)의청정개발체제(CDM,CleanDevelopmentMechanism)사업등록을완료했다.