SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲여전채7,220억원
아스테라는인공지능(AI)시대에중요성이더욱부각되고있는반도체연결솔루션부문에서큰기회가있을것으로예상하고있다.
좀어려워보이는데예를들어서설명해주시죠.
▲엘-에리언"연준,금리인하일정'몇년'뒤로미뤄야"
투자금액을1억원으로가정하고50%손실로가정하면,손실분5천만원에대한20~60%범위에서1천~3천만원의배상금을받을것으로보인다.
시장평균환율(MAR)은1,338.70원에고시될예정이다.
보통주주당1천원·우선주1천50원을배당하는결산배당도승인됐다.이사보수한도는지난해와동일한120억원으로결정됐다.