SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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일본투자기관이중앙은행의금리정상화로캐리트레이드를청산해나갈것이란관측이나오고있다.

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연합인포맥스세계주가지수화면(6411)에따르면19일오후5시18분(한국시간)유로스톡스50지수는전일대비0.08%하락한4,978.74를기록했다.

하이얼전자주가

서울등주요지역재개발,재건축사업장에서는공사비문제로사업이지연되는등곳곳에서갈등을빚고있다.

휴스틸주가

완화적인금융환경을유지하겠다는일본은행의스탠스에151엔을넘었던달러-엔은장중150.260엔까지레벨을낮췄다.

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수치는지난2월에19.9를기록한데서크게반등했다.

이번수요예측이흥행하면서HD현대건설기계는최대1천200억원까지증액하는방안을무리없이진행할것으로예상된다.