SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲15:00위원장국민정책기자단발대식(대강당)

2k주식

(서울=연합인포맥스)이규선기자=달러-원환율이장중1,320원대중반까지내렸다.완화적인연방공개시장위원회(FOMC)이후위험선호심리가살아나며달러매도세가강한것으로전해졌다.

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예상레인지:1,330.00~1,339.00원

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그는ECB의금리인하시점과관련해4월보다는6월이가능성이더크다고덧붙였다.

미래주식

장중변동성은크지않았다.FOMC에대한경계심리가시장에깔렸다.

▲국고채3년물3.306%(-6.5bp)