SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)피혜림기자=회사채발행으로자금을조달하려는기업들의움직임이빨라지고있다.총선이후불거질수있는불확실성을피해이전에모든발행절차를마치고자서둘러관련작업에돌입하는것으로풀이된다.이에연초조달타이밍을놓친기업들의발행세가당분간이어질것으로보인다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일도쿄증시에서주요지수는간밤미국증시강세와엔화약세에상승마감했다.
아스테라는인공지능(AI)시대에중요성이더욱부각되고있는반도체연결솔루션부문에서큰기회가있을것으로예상하고있다.
다만연준은올해말금리전망치는유지하면서도,내년과내후년금리전망치는상향했다.
앞서금감원은지난11일투자자별로투자손실의0~100%까지배상하는차등배상안을내놨다.
지난19일에는'AAA'한국주택금융공사가1.5년물채권모집으로1천300억원발행을마치기도했다.발행금리는3.57%로,기준금리와의차이를더욱좁혔다.같은날입찰에나선'AAA'부산항만공사역시3년물과5년물을모두민평보다낮은금리로찍었다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=하나은행은오는27일임시이사회를열어홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실사태에따른자율배상에대해논의한다고20일밝혔다.