SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

베드배스앤비욘드주가

(서울=연합인포맥스)이수용기자=잇따른금융사고에은행권이사전적사고예방을위해내부통제관련인력확충에속도를내고있다.

주식인수

청년의입장에서주거정책을기획·실행하고금융과세제지원등을챙길수있도록국토부가구심점역할을해달라는지시다.

모나미주식

애틀랜타연방준비은행이계산한바에따르면연준의목표금리는현재3.9%에서4.7%사이가돼야한다.

항셍주식

김병칠금융감독원전략감독부문부원장보는정치적인문제나일정때문에PF대출상황을조금달리취급하거나하는일은전혀없다면서만약그랬다면금융사들에PF대출을보수적으로평가해라,충당금을100%쌓으라는얘기를하지않았을것이라고반박했다.

코콤주가

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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