오후4시부터4시30분까지는게리겐슬러증권거래위원장과화상회의를했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)온다예기자=파두의'뻥튀기상장'의혹을수사중인금융감독원자본시장특별사법경찰(특사경)이상장주관사에이어파두까지압수수색에서나서면서수사에속도를올리고있다.

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공후보는여기에더해화성을'반도체+자동차'산업융합클러스터로만들겠다는시나리오를갖고있다.

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정부는PF대출보증규모를확충하고,PF사업장정상화지원펀드의지원대상을확대해현장의자금애로를완화할계획이다.

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지난해캐나다와중국등지에서호화해외출장을했다는혐의로경찰에입건된이사를재선임할수없다는목소리가컸지만,이역시주주들의특별한반대의사가없이의안이통과됐다.

첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.