SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)서영태기자=대신증권이자본으로인정되는상환전환우선주(RCPS)를발행한다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이보합권에서소폭상승하고있다.연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를앞두고움직임을좁게가져가는분위기다.

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또주의해야할점이있다면요.

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엔화는전일BOJ의마이너스(-)금리해제에도거꾸로약세압력을받고있다.

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윤대통령은20일여의도63컨벤션센터에서열린'제51회상공의날기념식'특별강연에서"기업의성장사다리를튼튼하게구축하는것은정부의역점과제"라며"기업가는기업을계속키워그분야에서최고가되기를꿈꾸지만잘못된제도가이런본능을억누르고있다"고지적했다.

UBS는지난해말내놓은전망치에서연준이올해말까지기준금리를2.75%로내리고,2025년1분기에는1.25%까지떨어뜨릴것으로예상했다.이는월가에서도가장완화적인전망이었다.