젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
향해경기전망관련지수는개선세를지속해70.3까지치솟았다.지난2022년5월이후최고수준이다.
(2024/03/2116:38기준)
GPIF관계자는"글로벌저수익환경이굳어지고있다"며"이번에받은정보를바탕으로방법론개발등추가적인연구를진행하는것을고려할예정"이라고말했다.
이번테스트는예정보다한달앞당겨시행되는것이다.작년총회에서외시협은현물환테스트를2월부터,FX스와프는4월부터실시하기로했었다.
업계다른관계자는"인덱스형태로했을때ELS실물인도를ETF형태로전달하는것을고려해볼수있지만개발요건이쉽지않다"며"인적비용과개발비용등을따져봐야할것"이라고말했다.
코스닥지수는2.57포인트(0.29%)내린891.91에거래를마쳤다.