SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.

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특히작년7월금고대량인출사태이후예수금도8월들어순증세로전환했고유입흐름이이어지면서확고한안정세를유지하고있다고설명했다.

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한편이달20일까지수출액은341억2천500만달러로지난해보다11.2%증가했다.

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연합인포맥스의해외금리일중화면(화면번호6532)에따르면21일(이하미국동부시간)오전8시30분현재뉴욕채권시장에서10년물국채금리는전거래일오후3시기준보다4.70bp하락한4.227%를기록했다.

주식급등주

중간값에는19명의참가자중절반에가까운9명이위치했다.그보다높은전망치를제시한참가자도9명이었다.석달전에비해1명늘어났다.더낮은전망치를제출한참가자는1명(4.375%)에불과했다.

2025년8월만기가돌아오는하나은행채권은민평대비3.2bp낮은3.597%에600억원규모거래됐다.2025년5월에만기가돌아오는신한은행채권은민평대비3.0bp낮은3.597%에200억원수준으로거래됐다.