SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

라데온주식

연합인포맥스해외주요국외환시세화면(6411)에따르면19일오후2시46분달러-엔환율은뉴욕대비0.75%오른150.266엔을기록했다.달러-엔환율이오르면달러대비엔화가치는하락한다.

주식용어정리

※서남아의요충지,방글라데시와경제협력확대(23일조간)

동풍자동차주가

※KDIFOCUS"중장년층고용불안정성극복을위한노동시장기능회복방안"(12:00)

케이씨티주가

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

맥주식위젯

*3월19일(현지시간)

그간'교수모임'이라고불릴정도로교수편향적이었던이사회구성을다양화하려는점에서긍정적이라는평가도있지만,그간'거수기'라는비판을받아온관행이하루아침에바뀔것이라고보는시각은여전히많지않다.