이어작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다고덧붙였다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
김미섭대표이사의경우성과보수이연지급액으로2024년2만2천357주,2025년2만5천559주,2026년1만7천2주가예정돼있다.
(서울=연합뉴스)코스닥상장사HLB테라퓨틱스[115450]는타법인증권취득자금등100억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고22일공시했다.
일반직신입행원공개채용은서류전형,필기시험(SLT·ShinhanLiteracyTest),1·2차면접순으로진행된다.
문제가해결되지않을경우법적조치를강구하겠다는게얼라인측의입장이다.
튀르키예의2월소비자물가지수(CPI)는67%로치솟아살인적인물가수준을유지했다.
회사의주가는인공지능(AI)수혜주로부각되며지난12개월동안950%폭등했다.